半导体镭射修复机 REV-323-ZW

设备简介：

半导体激光修复机是专为半导体、微电子等领域研发的精密加工与修复设备，核心用于高精度激光修补作业。

设备搭载专用激光器（镭射）系统、精密光学影像系统（含镭射加工 / 观测专用显微镜、镭射加工专用光学物镜、影像观测物镜）、X/Y/Z 三轴手动位移及对焦系统，辅以精密大理石平台基座与简洁开放式工作载台，构成高稳定性加工体系。该设备深度适配半导体产业链全流程需求，可广泛应用于实验室分析、封装制造、研发调试及制程不良修复等场景，能精准对工件特定材质层进行剥离与缺陷修补，有效减少产品报废率，显著降低生产成本。

基本信息

技术特点与优势

●高端核心配置加持，修复稳定性行业领先 ●多维度精准控制，适配复杂修复场景 ●光学影像系统全面，缺陷识别与修补更精准 ●柔性适配能力强●软件功能更贴合工业级操作需求●定制化与兼容性的平衡更具优势

应用领域

半导体、微电子领域的精密加工与修复（激光微加工系统核心应用）

 聚酰亚胺（PI）半导体封装层剥离

• 核心优势：3-5μm 厚度封装层剥离，效率为 FIB 的 3-5 倍，无离子污染

应用场景：

• 失效分析实验室：芯片内部故障定位

• 功率芯片封装返工：IGBT 模块不良修复

• 先进封装研发：2.5D/3D 封装 PI 层修整

二氧化硅（SiO₂）电路金属线表面去除

• 核心优势：去除金属线表面 SiO₂层，不损伤下方金属线路

应用场景：

• 半导体器件产线：CMOS 芯片绝缘层修复

• MEMS 传感器研发：压力传感器膜层调整

• 射频芯片制造：GaN 芯片钝化层处理

金属电路（金 / 铝）线切割与电容修整

• 核心优势：电路线切割、电容尺寸修整，避免损伤硅 / 砷化镓衬底

应用场景：

• 失效分析验证：芯片短路故障确认

• 射频芯片调试：功放芯片参数匹配

• 晶圆测试后处理：逻辑芯片不良隔离

半导体行业降本（返工）、提良率（修复）、加速研发（调试）的核心设备

1、机台规格

2、激光系统

2-1可以选择 New Wave ，REV-3018等系列激光系统，根据切割材质配置需求。

（依实际镭射配置为准）。

3、操作模式

3-1 软体功能无

（1）镭射机控制盒

(2) 镭射手动操作击发功能（脚踏板）。

(3) 手动XYZ三轴位移对焦，荧幕画面光标移动。

(4) 控制盒标准参数匹配设定可调。

(5) 控制盒旋钮开启 Slit 功能光标在荧幕上动作 对应 Slit 大小调节。

(6) 使用者登入/登出 锁匙电源开关。

(7) 上下光源手动调整 。

(8) 上下光源配合各倍率设定手动动调整。

(9) 镜头切换手动校正功能 。

(10)操作语系英文菜单。

3-2手动操作模式，操作人员可手动调节移动XYZ、透过系统画面确认。

4、公用设备

5. 外观

6. 使用环境