半导体、新材料、激光应用

凭借技术积淀、专业研发实力与行业实战经验，聚焦半导体、新材料、激光应用三大领域，提供定制化解决方案。

半导体领域覆盖晶圆划片、退火等核心制程，新材料领域攻克特种材料加工难题，激光应用整合全工艺，以高适配方案助力客户提质提产、创新升级。